Паста паяльная Relife RL-406, 40 г / для BGA, высокотемпературная

Паста паяльная RELIFE служит для ведения электромонтажа, пайки деталей на печатные платы необходимых компонентов, гарантирует обеспечение прочного надежного устойчивого соединения отдельных деталей.

Высокотемпературная Бессвинцовая паяльная паста, предназначенная для пайки радиодеталей, для ремонта телефонов и прочего

Паста применяется для ремонта телефонных чипов, компьютеров, бытовой техники, патч-чипов BGA (микросхем).

Температура плавления 227 градусов. После нагревания пасту следует быстро и равномерно перемешать лопаткой в течение 1-3 минут. Интенсивность и длительность перемешивания может привести к понижению вязкости состава для пайки и её сползанию.

Паста может использоваться с другими припоями. 

Не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки. 

Остатки пасты не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.

Рекомендуем не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде. 

Избегать контакта с кожей.