Паста паяльная Relife SP-50, 50 г / для BGA, низкотемпературная бессвинцовая
850 руб.
В наличии
Нет в наличии
- Производитель
- Relife
- Объем
- 50 гр
Флюс-паста RELIFE SP-50 (50 г) – идеальное решение для ремонта электронных плат.
Эта высококачественная паста без содержания свинца обладает низкой температурой плавления, всего 158 градусов, что делает ее незаменимой для пайки компонентов, требующих деликатного подхода.
Благодаря своему составу, RELIFE SP-50 обеспечивает надежное сцепление и предотвращает окисление, что значительно повышает качество и долговечность пайки.
Вес пасты составляет 50 г, что удобно для длительного использования и хранения.
Используя флюс-пасту RELIFE SP-50, вы получите чистые и прочные соединения без лишних усилий.
Эта паста идеально подходит как для профессиональных мастеров, так и для любителей ремонта электроники.
- экономичность расхода;
- минимальное количество излишков, что сохранит чистоту на месте пайки;
- отсутствие лишних усилий во время работы;
- быстрое расплавление;
- Объем 50 гр
- Производитель: Relife
- Размер шариков припоя: 20-38 мкн.
- Температура плавления 158 С
- Бессвинцовая
- Артикул:
- 227955
