Паста паяльная Baku BK-30G, 30 г / для BGA
620 руб.
В наличии
Нет в наличии
- Производитель
- Baku
- Объем
- 30 гр
Паста BAKU BK-30G применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет.
Паста паяльная представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества, в составе 63% олова, 37% cвинца, с различными добавками.
Паста защищает детали печатной платы от перегрева и окисления в процессе сварки, обеспечивает высокоточную и аккуратную пайку с формированием ровных выводов.
Припой BK-30G абсолютно безопасен для применения в сварочных процессах.
Используется для монтажа корпусов микросхем PGA, CSP, SMD, QFP, BGA, PLCC.
- экономичность расхода;
- минимальное количество излишков, что сохранит чистоту на месте пайки;
- отсутствие лишних усилий во время работы;
- быстрое расплавление;
- Объем 30 гр
- Производитель: BAKU
- Состав: Олово Sn - 63%, Свинец Pb - 37%
- Размер шариков припоя: 25-45мкн.
- Применяется для монтажа - SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
- Артикул:
- 225761
