Паста паяльная Mechanic XG-40, 35 г / для BGA
210 руб.
В наличии
Нет в наличии
- Производитель
- Mechanic
- Объем
- 30 гр
Пасту паяльную используют для выполнения широкого спектра паяльных операций при ремонте электронного оборудования, включая мобильные телефоны и компьютерную технику.
Она представляет собой состав из свинца и олова с добавлением компонентов, повышающих качество соединения
Применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет
Паяльная паста MECHANIC проявляет устойчивость к окислению в условиях высоких температур, не выделяет токсичных веществ при нагревании, рассеивает статические заряд.
Паяльная паста XG-40 используется для пайки и монтажа BGA компонентов и не требует смывки.
- экономичность расхода;
- минимальное количество излишков, что сохранит чистоту на месте пайки;
- отсутствие лишних усилий во время работы;
- быстрое расплавление;
- Объем 35 гр
- Производитель: Mechanic
- Состав: олово 63%, свинец 73 %, а также различные добавки
- Размер шариков припоя: 25-45мкн.
- Температура плавления 183 С
- Безотмывочная
- Неагрессивная
- Артикул:
- 204439
