Паста паяльная Relife RL-400, 20 г / для BGA, безотмывочная

Паста паяльная RELIFE служит для ведения электромонтажа, пайки деталей на печатные платы необходимых компонентов, гарантирует обеспечение прочного надежного устойчивого соединения отдельных деталей.

Паста применяется для ремонта телефонных чипов, компьютеров, бытовой техники, патч-чипов BGA (микросхем).

Температура плавления 183 градусов. После нагревания пасту следует быстро и равномерно перемешать лопаткой в течение 1-3 минут. Интенсивность и длительность перемешивания может привести к понижению вязкости состава для пайки и её сползанию.

Паста может использоваться с другими припоями. 

Не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки. 

Остатки пасты не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. 

Рекомендуем не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде.

Избегать контакта с кожей.

Среднетемпературная паяльная паста, предназначенная для пайки радиодеталей, для ремонта телефонов и прочего.

Понадобится там, где важно не перегреть плату и элементы. Обладает хорошим составом для профессиональных работ.