Паста паяльная Relife RL-404S, 35 г / для BGA
- Производитель
- Relife
- Объем
- 30 гр
Паста паяльная 138°C RELIFE служит для ведения электромонтажа, пайки деталей на печатные платы необходимых компонентов, гарантирует обеспечение прочного надежного устойчивого соединения отдельных деталей.
Паста применяется для ремонта телефонных чипов, компьютеров, бытовой техники, патч-чипов BGA (микросхем).
Температура плавления 138 градусов. После нагревания пасту следует быстро и равномерно перемешать лопаткой в течение 1-3 минут. Интенсивность и длительность перемешивания может привести к понижению вязкости состава для пайки и её сползанию.
Паста может использоваться с другими припоями.
Не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки.
Остатки пасты не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.
Рекомендуем не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде.
Избегать контакта с кожей.
- экономичность расхода;
- минимальное количество излишков, что сохранит чистоту на месте пайки;
- отсутствие лишних усилий во время работы;
- быстрое расплавление;
- Объем 35 гр
- Производитель: Relife
- Состав: олово 63%, свинец 73 %, а также различные добавки
- Размер шариков припоя: 20-38 мкн.
- Температура плавления 138 С
- Упаковка: шприц + 3 иглы
- Артикул:
- 224301
