Паста паяльная YX-308-1, 30 г / для BGA
- Объем
- 30 гр
- Производитель
- YaXun
Паста паяльная служит для ведения электромонтажа, пайки деталей на печатные платы необходимых компонентов, гарантирует обеспечение прочного надежного устойчивого соединения отдельных деталей.
Применяется для ремонта телефонных чипов, компьютеров, бытовой техники, патч-чипов BGA (микросхем).
Температура плавления 160-180 градусов. После нагревания пасту следует быстро и равномерно перемешать лопаткой в течение 1-3 минут. Интенсивность и длительность перемешивания может привести к понижению вязкости состава для пайки и её сползанию.
Паста может использоваться с другими припоями.
Не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки.
Остатки пасты не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.
Рекомендуем не использовать и не наносить паяльную пасту в охлажденном виде.
Избегать контакта с кожей.
- экономичность расхода;
- минимальное количество излишков, что сохранит чистоту на месте пайки;
- отсутствие лишних усилий во время работы;
- быстрое расплавление;
- Объем 30 гр
- Производитель: YaXun
- Состав: олово 63%, свинец 73 %, а также различные добавки
- Размер шариков припоя: 25-45мкн.
- Температура плавления 160-180 градусов.
- Артикул:
- 110343
