Припой в шариках для BGA, 0.2 мм, 25 тыс.шт
450 руб.
В наличии
Нет в наличии
- Диаметр
- 0.2 мм
BGA-шарики изготавливаются из припоя и располагаются на поверхности микросхемы.
Во время пайки они расплавляются, образуя прочное соединение с контактной площадкой на печатной плате.
Это обеспечивает высокую плотность монтажа и позволяет уменьшить размеры электронных устройств.
Процесс установки реболинг BGA-шариков требует высокой точности и аккуратности, поскольку даже небольшие ошибки могут привести к повреждению микросхемы или печатной платы.
Используются для крепления микросхемы к печатной плате. Они образуют ножки или опоры между платой и микросхемой.
- Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37%;
- Флакон с 10000 шариков;
- Диаметр: 0.2 мм
- 25 тыс.штук
- Производитель: Китай
- Нанесение шариков BGA фабричного производства вручную (подходит для микросхем с менее чем 50 выводами);
- нанесение BGA через трафарет (используется для микросхем с большим количеством выводов, например, 1000 и более). Этот процесс называется реболлинг. Трафарет представляет собой металлическую пластину с отверстиями, в которые утрамбовывается BGA.
- Артикул:
- 222951
