Флюс гель BAKU BK-223, 10 мл, для BGA и SMD

330 руб.
В наличии
Нет в наличии
Объем
10 гр
Производитель
BAKU

Флюс BAKU BK-223 – одна из самых популярных и востребованных паст для пайки. 

Используется для пайки BGA и SMD (например, в микросхемах сотовых телефонов, ноутбуков и другой электроники), применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуется очень хорошим смачиванием рабочей поверхности. 

Обладает средней степенью активности.

В холодном состоянии у пасты имеется запах, переходящий в терпимый при нагреве. После окончания пайки остатки пасты не требуют удаления, поскольку обладают абсолютной токонепроводимостью.

Застывший флюс не вызывает коррозийных электрохимических реакций и прочно фиксирует на печатных платах припаянные к ним компоненты.

  • Точка плавления: 227  ℃
  • Стойкий, легко сохнет, время липкости более 48 часов
  • применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
  • В течение длительного времени в открытом состоянии паяльная паста затвердеет из-за поглощения влаги.
  • Используйте пасту в хорошо проветриваемом помещении. 
  • Паяльная паста содержит органический растворитель. 
  • Избегайте контакта с кожей. 
  • Если паяльная паста попадет на вашу кожу, тщательно протрите ее спиртом и промойте водой.
  • Избегайте вдыхания паров, образовавшихся при пайке.
  • Избегайте контакта с глазами. 
  • Держите подальше от детей.
Артикул:
193056